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酸性镀铜加厚工艺配方及操作条件是什么?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-21  浏览次数:611

工艺配方:

CuS04·5H20        170~250g/L

H2S0               450~70g/L

阳极               电解铜

操作条件:

温度               l5~35℃

电流密度           l0~12A/dm2

转速               8~lOr/min

沉积速度           25~30μm/h

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