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镀银发花是什么原因?如何解决?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-21  浏览次数:640

    目前在工业生产中主要还是应用氰化物镀银工艺,这种溶液比较稳定,但是在镀大平板零件时,常出现镀层不均匀发花的现象。产生这种疵病的原因除了工件去油不彻底、预处理本身发花造成的影响以外,还有一个重要的原因就是镀银液中的氰化物含量偏低。氰化物镀银液不需要加任何添加剂,是靠氰化物既作络合剂也作阴极表面活性剂使镀层结晶细致均匀的。当氰化物含量低时,按中等浓度的镀液来说,如果氰化物低于30g/L,阴离子就容易在阴极上放电,使电镀时阴极极化度降低,有效电流密度范围缩小,镀层结晶粗糙,以致发花。

   遇到这种现象时,首先应调整镀液的氰化物含量至工艺规范,严格零件的除油及预处理过程,然后施镀。零件人槽时,先采用大电流冲击(比正常大l~2倍)并将零件作适当移动,镀2min后,取出在水中上下移动清洗,再放入镀槽,按正常工艺规范进行电镀即可以克服上述疵病。

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