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常用的印制线路板电镀工艺有哪些?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-21  浏览次数:592

用于印制板制造的电镀工艺化学镀铜、酸性光亮镀铜、镀锡等。用于功能性的镀层有镀金、镀镍、镀银、化学镀镍和化学镀锡等。这些基本上可以采用常规电镀中的工艺,但是要获得良好的印制线路板产品,还是要采用针对印制线路板行业需要而开发的电镀技术,即电子电镀工艺技术。比如酸性镀铜,要求有更好的分散能力,镀层要求有更小的内应力,这样才能满足印制板的技术要求。镀锡则要求有很高的电流效率和高分散能力,以防止电镀过程中的析氢对抗蚀膜边缘的撕剥作用,影响图形的质量。

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