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电镀铜基复合镀层的工艺规范是什么?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-21  浏览次数:621

镀铜基复合镀层的工艺规范

 

   溶 液

   成分和操作条件

   1①

   2

   3

   4

   含量/(g/L)

硫酸铜(CuS04·5H20)

   120~210

   200

   200

   250

硫酸(H2SO4)

   52~l20

   50

   50

   75

微粒名称

   a_A1203

   石墨粉

   MoS2

   SiC

微粒粒度/μm

   0.3

 

 

 

微粒含量/g/L

   30

   100

   100

   50

温度/℃

   22

   20

   20

   30~32

电流密度/(A/dm2)

   4

   5

   5

   3~lO

镀层中微粒含量(质量分数)(%)

   3

   6.1

   5.3

 

①加入5G/L Ti2C03可使镀层中a-A1203含量(质量分数)提高到5.1%;7.Al203不能与cu共沉积。

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