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有机添加剂在阴极过程中的作用机理是什么?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-20  浏览次数:612

   对于有机添加剂在电镀过程中的作用机理,有着多种理论和假说,现在比较普遍接受的是表面吸附说。也就是有机添加剂吸附在电极表面,对金属离子的还原起到阻滞的同时,使金属结晶的成核数增加而成长速度减缓,这样使结晶细化并达到光亮的效果。添加了有机添加剂镀液的金属还原电极电位都会有不同程度的负移,是金属还原过程受到一定程度抑制的证明。

   随着电镀添加剂中间体技术的进步,对于不同基团在电极表面行为的研究也进一步深入,发现电镀添加剂根据其作用基本上可以分为两类,并且都含有不饱和键。一类叫初级光亮剂,另一类叫次级光亮剂,但这种作用不是绝对的,当与之配伍的添加剂成分发生改变时,它们的作用也相应发生变化。研究表明,有机添加剂在表面吸附的同时,也会参加电极反应而发生还原,这就是有机添加剂的分解,分解的产物一部分进入镀层,使镀层的硬度增加,出现某种内应力,一部分进入镀液,成为有机杂质。由于不同分解产物对镀层结晶影响的方式不同,所产生的应力方向也有所不同,正是这种不同使得可以用不同的添加剂消除所产生的内应力。

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