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甲磺酸盐电镀Pb—Sn合金工艺研究

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-11  浏览次数:661

摘要:研究了甲磺酸电镀Pb—Sn合金的电解液组成,讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Pb—Sn合金镀层中Sn含量的影响。采用Hull槽试验方法确定了甲磺酸电沉积Pb—Sn合金镀层的阴极电流密度范围。根据研究结果确定了甲磺酸体系电镀Pb—Sn合金润滑镀层的工艺规范。

关键词:甲磺酸;电镀;铅一锡合金;润滑镀层

中图分类号:TQ153.2 文献标识码:A

引 言

减摩涂层是降低航空发动机磨损的有效手段,铅一锡合金镀层是一种有效的减少摩擦阻力的润滑性功能镀层。铅一锡合金电镀使用高浓度、高污染的氟硼酸体系还比较多。甲磺酸用于电镀的研究最早是在1940年,但直至1980年才开始在工业上应用,现用于镀锡、铅和铅一锡合金工艺日益增多,这主要是由于它与氟硼酸盐工艺比较有如下优点:1)镀液毒性小、废水易处理;2)对设备的腐蚀性小;3)降低了镀液中Sn抖的氧化,可减少锡渣的生成;4)对陶瓷和玻璃材料不侵蚀,可应用于半导体器件的镀覆,因此,近年来电镀工作者比较关注甲磺酸体系镀铅一锡合金工艺口。

文献研究结果表明,甲磺酸体系镀液与氟硼酸体系性能相当,综合分析可以采用甲磺酸体系镀覆具有减摩功能的铅一锡合金镀层,具有很好应用前景。

1 实 验

1.1 试剂

甲磺酸,化学钝(上海化学试剂厂);甲磺酸铅、甲磺酸亚锡及添加剂均自制。

1.2 仪器设备

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