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金及其合金抛光技术的研究进展:金及其合金的化学抛光

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-14  浏览次数:753

金及其合金的化学抛光

 

    化学抛光技术具有许多优点,如操作容易、设备简单、费用少等。若能开发出优异的化学抛光工艺,则可大幅降低成本,提高工艺的经济性。但金的化学稳定性非常高,在一般酸、碱中都不发生化学反应,只有在王水中才发生以下溶解反应:

 

    Au+4HCl+HN03→HAuCl4+NO+2H20。

 

    另外,在有氧的情况下,金能溶于氰化钾或氰化钠溶液中:

 

    4Au+02+2H20+8CN-→4[Au(CN)2]-+4OH-

 

    基于金的以上化学性质,人们开发了一系列相应的化学抛光工艺。

 

    Mulnet Georges等[5]在专利中提出用KCN溶液对金及其合金进行化学抛光。将W=2.0%的KCN溶液加热至沸腾,加入0.5%~35%(质量分数)的H202溶液,待溶液沸腾大约5 S后冲洗工件,重复这一过程,直至工件表面达到所需的抛光效果。

 

    D.J.Garcia.Cerdan[6]也使用了类似的方法。将含有22 g/L KCN的溶液加热至90~100℃,持续沸腾4~5 min,随后加入H202,用于抛光金制饰品。抛光后的金制件须在沸水中刷洗,以去除油脂。

 

    近年,佐藤孝彰等[7]开发了用于金及其合金的无氰化学抛光工艺。其溶液组成为:50~800 g/L H3P04或磷酸盐,l00—500 g/L HN03或硝酸盐,l~100 g/L HCI或氯化物,1~200 g/L HF或氟化物,l~100 g/L有机酸或其盐,1~100 g/L胺类化合物。这种工艺没有使用剧毒的氰化物,在溶液的环保方面有所改进。

 

    从上述化学抛光工艺的操作条件可以看出,抛光液温度很高,整个抛光过程及后处理需要的手工操作较多,且不易掌握,不利于实现工艺的机械化和自动化。工艺条件之所以苛刻,主要是因为金及其合金的化学性质不活泼

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