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金及其合金抛光技术的研究进展:金及其合金的电化学抛光(一)

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-16  浏览次数:760

氰化物型电解液

 

    氰化物是金的最佳配位剂,可与阳极溶解的金离子形成稳定的配位体,因此,早期的金抛光电解液多采用氰化物作为主要组分。另外在电解液中需加入一些能够降低腐蚀速率、促进表面形成黏液膜的物质,使金属表面显微凸出处有选择性地溶解,而不是全面均匀腐蚀,这样才能达到抛光的目的。较常添加的物质有磷酸、甘油和酒石酸盐等。

 

  早期N.Fedot’CV等[8]采用含40 g/L KCN、10 g/LIG[Fe(CN)6]、20 g/L Na2C035 g/L NaOH的溶液,在槽电压l5~20 V下对金及其合金进行抛光。

 

    Tegart[9]提出的电解液配方使用了更高浓度的KCN,主要组成为:70~75∥L KCN,15 g/L酒石酸钾钠,15~20 g/L K4[Fe(CN)6],l0~17 mL/L H3P04和3~4 g/L NH40H。在抛光过程中须频繁补充氰化物。

 

    一篇德国专利[l0]则认为在氰化物型电解液中,可以任意选择K4[Fe(CN)6]、K2C03、KOH和Na的磷酸盐中的一种或几种,效果没有太大区别。除此之外,还可加入媒染酸蓝的衍生物,如媒染酸蓝的磺酸盐或重亚硫酸盐等。

 

    马胜利等[11]对纯金材料的氰化物电解液做了较为详细的研究,提出了一种针对低粗糙度(Ra<0.16 μm)纯金材料表面的电化学抛光工艺。溶液组成为:40 g/L AuCl380g/L KCN和40 g/L K2C03。主要工艺参数为:阳极电流密度35 A/dm2、电解液温度30~40 ℃,抛光时间2~5 min。该工艺可使纯金表面光亮度提高到原来的2倍以上。其研究发现,氰化物电解液具有很强的分散能力和极化能力,即金属溶解很少,主要是钝化膜的形成,因而对纯金表面光亮度和金属光泽的提高有明显效果。

 

    氰化物与金良好的配位能力,使得氰化物型电解液具有得天独厚的优势,但氰化物型电解液也有明显的缺点,即对人体的毒性和对环境的污染性。因此,氰化物型电解液更多地被用来在实验室中做效果的对

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