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金及其合金抛光技术的研究进展:金及其合金的机械抛光

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-16  浏览次数:622

金及其合金的机械抛光

 

    金是一种很软的金属,退火态的金硬度为25~27 HV,铸态的金硬度为33~35 HV[1]。早期手工作坊里的金制品加工一般采用手工抛光,即用硬度比金高的光亮物体(如玛瑙球)对其表面不断碾压,从而获得光亮的外观[2],但该法效率很低。后来人们尝试使用其他普通金属的抛光膏对金进行抛光,虽然抛光可以进行,但是由于这些抛光膏里含有硬度较大的磨粒,在金制品表面容易造成划痕及硬物镶嵌等伤害,因此抛光后还需进行擦光处理。

 

    1989年,John L.Potter[3]发明了无需进行擦光处理的抛光膏并申请了专利。这种抛光膏的组成(以质量分数表示)为:

 

    100目的小麦粉                0.25%~0.35%

    14-18碳异链烷烃(加氢中油)          77%~82%

    加氢动物脂或牛脂酸甘油酯        4.5%。7.2%

    润湿剂                                    少量

 

    将上述物质混合加热至87—99 ℃,充分搅拌、混合,冷却后即可使用。这种抛光膏除了可以用于金的机械抛光外,还适用于银和黄铜的抛光。

 

    上述机械抛光方法均是早期使用的技术,它们存在着一些显而易见的缺点,如抛光后表面易出现划痕、凹坑,表面清洁度不佳,污染物较多等,并且抛掉的碎金很难进行回收处理,造成很大的浪费[4]。随着作坊式的金、银制品厂逐渐发展成为现代化的工厂,这些传统的机械抛光方法无论是在抛光效果还是在生产效率方面,都难以满足工业生产的需要。

 

金及其合金抛光技术的研究进展:前言

金及其合金抛光技术的研究进展:金及其合金的化学抛光

金及其合金抛光技术的研究进展:金及其合金的电化学抛光(一)

金及其合金抛光技术的研究进展:金及其合金的电化学抛光(二)

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