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适合电子产品要求的工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-24  浏览次数:693

用于电子产品电镀的工艺不同于普通电镀的通用工艺,而是根据电子产品的需要进行了工艺调整。也就是说,使用通用电镀工艺来加工电子产品,也许会给产品的性能带来不良影响,这是许多从事电镀甚至于电子电镀的人容易忽视的问题。说电子电镀有其特点,首先就是要求电镀工艺对电子产品的适用性。

 

比如印制板的镀锡,特别是用于图形保护的镀锡,电流效率要求很高,这是为了防止析气对保护膜的撕剥作用,否则会造成很细连接丝的断线。保证高电流效率就是这种镀锡工艺的一个特点,这时就要让锡盐的含量处于上限。再如孔金属化的酸性镀铜要求有非常好的分散能力,孔壁内的镀层与孔外平板上的镀层厚度要能达到1:1,这是很高的要求。用普通酸性镀铜工艺是达不到这个要求的,而必须采用高硫酸低硫酸铜的配方,同时采用专用的电镀添加剂,而不能采用装饰性电镀用的酸性光亮剂。

 

至于对导电性能的要求,对波导性能的要求,对导磁性能的要求,对其他物理性能的要求等,都要有不同的电镀工艺来加以保证,这就是电子电镀的主要特点之一。

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