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无氰镀铜:HEDP镀铜工艺规范

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:1130

HEDP镀铜工艺规范

镀液成分及工艺条件

配方l

配方2

滚镀

铜盐(Cu2+)/(g/L)

HEDP(100%)/(g/L)

碳酸钾(K2C03)/(g/L)

硫酸钾(K2S04)/(g/L)

硫酸铜(CuS04·5H20)/(g/L)

CuR-1/(mL/L)

pH值(用KOH调节)

温度/℃

电流密度/(A/dm2)

阴、阳极面积比

阴极移动/(次/min)

阳极材料

沉积速度/(μm/h)

8~12

80~130

40~60

 

 

20~25

9~10

30~50

1~3

(1~1.5)11

15~20

压延电解铜板

 

 

180~250

 

20~30

40~60

 

8.5~9.5

20~40

0.5~1

(0.8~2)11

15~20

压延电解钢板

 

 

50~60

 

 

40~50

 

8.5~9.5

10~55

1.4~1.8

 

搅拌

电解铜

18左右

 

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