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亚硫酸盐/硫代硫酸盐体系无氰镀铜:结果与讨论(三)

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-18  浏览次数:613

3.电流效率

 

    图2a、b、c、d分别为不同pH、温度、铜离子质量浓度和添加剂体积分数对铜沉积电流效率的影响。

 

图2工艺条件对电流效率的影响

Figure 2 Effects of process parameters on current efficiency

 

当pH从7.0提高至8.5时,电流效率从81.8%逐渐降低至73.2%,变化幅度较小。温度对沉积电流效率有显著影响:温度从30℃提高至50℃,阴极表面铜离子的传质速度显著增大,电流效率从33.7%迅速提高至97.6%。镀液中铜离子质量浓度的提高也促进了阴极表面铜离子的传质速度,使电流效率提高:镀液中铜离子质量浓度从4 g/L提高至10 g/L,电流效率则从64.1%提高至94.5%;铜离子质量浓度的进一步增大,可能使镀液的黏度提高而导致电流效率有所下降。很少量(0.01 mL/L)的添加剂对铜的沉积过程有促进作用,但工艺浓度(0.02~0.08 mL/L)下的添加剂则对铜的沉积过程有明显的阻化作用,电流效率从0.01 mL/L时的91.2%降低至0.08 mL/L时的51.0%。

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