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亚硫酸盐/硫代硫酸盐体系无氰镀铜:结果与讨论(四)

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-18  浏览次数:702

4.铜镀层的结构与形貌

 

    图3a和b分别为镀液中无光亮剂和含0.04 mL/L光亮剂时所得铜镀层的XRD谱。无光亮剂时,镀铜层呈面心立方结构,出现(111)、(200)、(220)和(311)晶面衍射峰,说明此时铜镀层为多晶结构。XRD谱中未见一价铜化合物(如氯化亚铜、氧化亚铜等)的衍射峰,说明镀层纯度较高。镀液中加入0.04 nlL/L光亮剂后,铜层晶面结构改变,仅出现(111)和(200)晶面衍射峰,且衍射强度比无光亮剂时高得多,分别从5.34×103 S-1和3.63×103 S-1叫提高至31.07×103 S-1和101.Ol×103 S-1,表明添加剂不仅阻碍铜的电沉积,而且影响铜电结晶过程晶面的生长。

 

图3铜镀层的x射线衍射谱

Figure 3 X-ray diffraction patterns of copper deposits

 

    实验证明,在本工艺中,铜电沉积层具有极好的韧性。镀覆于不锈钢表面的铜镀层剥离后,经360。反复折叠也不易断裂。在无光亮剂和含0.04 mL/L光亮剂的镀液中制备的铜镀层的表面形貌分别示于图4a和b。结果表明,镀层晶粒非常细小。无光亮剂时,镀层呈现条带状,整平性较差;加入光亮剂后,镀层更加光亮,晶粒更加细小、致密和平整,颗粒分布均匀。

 

图4  铜镀层的扫描电镜照片

Figure 4 SEM images of copper deposits

 

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