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亚硫酸盐/硫代硫酸盐体系无氰镀铜:实验

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-18  浏览次数:742

实验

 

经工艺实验,相对理想的镀液组成和工艺条件为: CuCl2·2H20 16.0~21.3 g/L,SO2-3/S2O2-30.475 mol/L,胺化合物0.76 mol/L,H3B03 36 g/L,葡萄糖0.38 mol/L,光亮剂(有机胺类化合物)0.04 mL/L;温度40 ℃,pH8(用KOH调节),搅拌,沉积电流密度0.5~2.0A/dm2。不锈钢阴极片处理流程:水洗一碱液除油一水洗一酸洗一水洗一去离子水洗一电镀一铜镀层剥离一测试。

 

以恒电流密度(1.0 A/dm2)沉积法测定电流效率。根据电流大小与沉积时间,计算出电镀消耗的电量,由沉积Cu的电化学当量计算出Cu的理论沉积量,然后与阴极片镀后增重相比较,算出电流效率。

 

    采用Philips公司的XL30 ESEM扫描电子显微镜(SEM)观察镀层的表面形貌,加速电压20 kV,真空度优于l0-5 mbar(即1 mPa)。

 

    以日本理学公司的D/MAX-RC多晶转靶X射线衍射仪(XRD)测定镀层的微观结构。采用Cu Ka靶,波长为0.154 06 nln,管流30 mA,管压40 kV,狭缝系统为DS 1°-SS 1°-RS 0.15 mm,以石墨单色器滤波,扫描速率6°/min。

 

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