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硫酸盐镀铜:镀后除膜工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:705

   根据光亮剂的不同,有部分光亮剂中含有AE0成分的镀光亮铜工艺镀后需除膜方可再进入镀镍工序。如果不增加除膜工序,会影响铜层和镍层之间的结合力。

(1)阳极电解除膜

氢氧化钠   20g/L

碳酸钠   20g/L

阳极电流密度   3~5A/dm2

温度   30~50℃

时间   5~15s

阴极   钢板

   (2)化学除膜

氢氧化钠   30~50g/L

十二烷基硫酸钠   2~4g/L

温度40~60℃C

时间   5~15s镀件经除膜后,要清洗干净并经稀硫酸中和后,再进入镀光亮镍工序。如镀光亮铜后直接镀铬,可不必除膜。3.4 溶液配制

①    在镀槽中加入2/3的去离子水,并加热至30~40℃,将计算量的硫酸铜溶解于水中,不断搅拌使之完全溶解。

②将计算量的硫酸在不断搅拌下慢慢加入槽中(硫酸加入水中时有放热反应过程)。

   ③补纯水或蒸馏水至工作面。

   ④在不断搅拌下,加入过氧化氢(H202)lmL/L,如此时镀液温度不足50℃时,需加热至50℃,将多余的过氧化氢除去,然后在不断搅拌下加入活性炭3~5g/L,继续搅拌20~30min,静置2~3h后过滤。

   ⑤加入计算量的光亮剂。

⑥通电处理2~4h,并试镀,合格后转入生产。

 

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