根据光亮剂的不同，有部分光亮剂中含有AE0成分的镀光亮铜工艺镀后需除膜方可再进入镀镍工序。如果不增加除膜工序，会影响铜层和镍层之间的结合力。 (1)阳极电解除膜 氢氧化钠 20g／L 碳酸钠 20g／L 阳极电流密度 3～5A／dm2 温度 30～50℃ 时间 5～15s 阴极 钢板 (2)化学除膜 氢氧化钠 30～50g／L 十二烷基硫酸钠 2～4g／L 温度40～60℃C 时间 5～15s镀件经除膜后，要清洗干净并经稀硫酸中和后，再进入镀光亮镍工序。如镀光亮铜后直接镀铬，可不必除膜。3．4 溶液配制 ① 在镀槽中加入2／3的去离子水，并加热至30～40℃，将计算量的硫酸铜溶解于水中，不断搅拌使之完全溶解。 ②将计算量的硫酸在不断搅拌下慢慢加入槽中(硫酸加入水中时有放热反应过程)。 ③补纯水或蒸馏水至工作面。 ④在不断搅拌下，加入过氧化氢(H202)lmL／L，如此时镀液温度不足50℃时，需加热至50℃，将多余的过氧化氢除去，然后在不断搅拌下加入活性炭3～5g／L，继续搅拌20～30min，静置2～3h后过滤。 ⑤加入计算量的光亮剂。 ⑥通电处理2～4h，并试镀，合格后转入生产。
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