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印制电路板镀层的一般技术要求及检验方法:印制插头镀层的耐磨性

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:691

印制插头镀层的耐磨性见表。

印制插头镀层耐磨性

   等级

   I

   Ⅱ

   Ⅲ

   插拔次数

   >1000

   500~1000

   300~500

   对镀层要求

   金镀层不应有起皮、断裂、露底等缺陷

 

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