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印制线路板微孔镀铜研究现状.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-05  浏览次数:773
印制线路板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无接缝、均匀的铜沉积层。综述了目前微孔填充技术的发展现状, 对电镀过程中采用的电流密度、搅拌因素和电流波形等进行了探讨, 重点讨论了添加剂对填孔效果的影响及其作用机理。

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