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纳米SiO2增韧增强氰酸酯制备工艺的研究.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-03-20  浏览次数:743
从纳米SiO2 三种不同的分散工艺(研磨法、偶联剂表面处理法和高速均质剪切法)着手,通过原位聚合法制得SiO2/氰酸酯(CE)纳米复合材料;采用透射电镜分析(TEM)、扫描电镜分析(SEM)和热失重分析(TGA)研究了三种分散工艺对纳米SiO2 的分散以及复合材料的力学性能和热性能的影响。结果表明,研磨对纳米SiO2的分散优于高速均质剪切,偶联剂表面处理分散较差;高速均质剪切对复合材料力学性能和热性能的提高程度优于研磨法,当纳米SiO2含量为1phr时,高速均质剪切所得复合材料的冲击强度和弯曲强度分别比纯CE提高35.0% 和12.1% ;当质量损失为5% 时复合材料的热分解温度较纯CE提高23.8℃ ;偶联剂表面处理法则降低了复合材料的弯曲强度和热分解温度。

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