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镀银铜粉导电胶的研究.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-03-01  浏览次数:827
对200目商用铜粉进行球磨处理得到2~8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉。该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得镀银铜粉导电胶,其防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10-4Ω·cm级别,比银导电胶成本低,耐剪切、耐热老化效果好。试验中得到的导电胶连接强度≥12MPa,电阻率为4. 8×10-4Ω·cm,在130℃下有较高的抗氧化性能。

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