| 采用置换反应方法在铜粉表面镀银,用XRD、SEM表征镀银铜粉结构,柱塞式测试装置评价镀银铜粉的导电性。把镀银铜粉与高密度聚乙烯熔融复合制备PTC 复合材料,然后进行电阻—温度曲线测试。结果表明,含银15%的镀银铜粉即具有良好的导电性,当镀银铜粉的填充质量为82%时,复合材料的室温电阻率仅有2.77Ω·cm ,PTC强度高达814 个数量级,NTC效应也较为显著。
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发布日期：2012-03-01 浏览次数：1226
| 采用置换反应方法在铜粉表面镀银,用XRD、SEM表征镀银铜粉结构,柱塞式测试装置评价镀银铜粉的导电性。把镀银铜粉与高密度聚乙烯熔融复合制备PTC 复合材料,然后进行电阻—温度曲线测试。结果表明,含银15%的镀银铜粉即具有良好的导电性,当镀银铜粉的填充质量为82%时,复合材料的室温电阻率仅有2.77Ω·cm ,PTC强度高达814 个数量级,NTC效应也较为显著。
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