环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 研究报告 » 正文

化学镀银过程硅表面催化性质对镀膜成核的研究.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-02-29  浏览次数:869
在单晶硅表面用化学镀的方法制备了纳米级的银催化晶籽层,利用开路电位时间曲线(OCP-T)的变化情况监测了硅表面银晶籽的生长过程,研究表明在有Ag+离子存在的溶液中加入HF后的瞬间,银晶籽即在硅表面形成,且在5s内完全达到覆盖。用OCP-T对记得蚀硅片与银晶籽活化后的硅片在化学镀溶液中的成核情况进行了研究,并结合原子力显微镜与傅立叶红外反射对活化前后的表面经化学镀覆银的情况进行了对比,结果表明用银晶籽层活化的硅片表面具有良好的催化活性,在其上经化学镀银后所得到的薄膜表面平滑度高、致密性好。

注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器!

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2
knee length prom dresses ralph lauren polo shirts for cheap swiss replica rolex long sleeve evening dresses replicas rolex