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电镀铜系列添加剂的研究

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-13  浏览次数:812

一 前言

 

在钢铁制品表面电镀铜层属阴极性镀层,对基体没有电化学保护作用,一般不做为防护性的装饰性镀层使用,通常主要用于多层镀层的底镀层或中间镀层,如电镀铜/镍/铬,或电镀镍/铜/镍/铬等;此外,还用于恢复零件尺寸,防止局部渗碳,印刷电路和电铸等方面;另外,还广泛作为提高锌压铸件,铝合金压铸件,铝件及铝锡合金等制品的多层装饰性电镀镀层的结合强度的预镀层。可见,电镀铜是一个十分重要的镀种。 电镀铜常用的工艺种类有碱性氰化物镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜和HEDP镀铜等,而碱性氰化物镀铜和硫酸盐镀铜是最常用的,下面将作重点讨论。

 

二 碱性氰化物镀铜

 

氰化镀铜液的主要成份是铜氰络合物和一定量的游离氰化物,当将某种铜盐,如氰化亚铜溶解在过量的氢氧化物溶液中,就会形成铜氰络合离子,一般认为在氰化镀铜溶液中,络离子存在的离解平衡为:

 

〔Cu(CN)4〕3- ===〔Cu(CN)3〕2- +CN-

 

〔Cu(CN)3〕2- ===〔Cu(CN)2〕- +CN-

 

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