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镀银玻璃微珠_硅橡胶导电复合材料逾渗值的研究.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-02-29  浏览次数:1306
研究了镀银玻璃微珠/ 硅橡胶导电复合材料的力学性能和电性能。结果表明,随着镀银玻璃微珠用量的增加,复合材料的力学性能逐渐劣化,体积电阻率逐步下降。在填料体积分数为38. 8 %时,复合材料由绝缘体转变为导体,具有明显的逾渗现象。当填料体积分数增大到46 %左右时,复合材料体积电阻率呈现一个微弱的拐点。导电复合材料逾渗现象的存在与材料内部导电网络的形成密切相关。

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